• 总交换能力20Gbps
  
• 包处理能力每秒33M个
  
• LAN侧支（zhī）持（chí）4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支持1路 10G Base-R Ethernet接口，符合IEEE802.3标准
  
• LAN端口1可配（pèi）置工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路XGPON接口，符合G.987标准
  
• 支持一（yī）组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支持一组NAND FLASH接（jiē）口
  
• 支（zhī）持（chí）一（yī）组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一组（zǔ）SPI接口
  
• 支持一（yī）组SD3.0/SD2.0接（jiē）口
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  

电气特性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持（chí）4层PCB板
  
• 主要外部（bù）电源供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片（piàn）环境（jìng）温度范围：-40℃~85℃
  
• 典型（xíng）功耗（常温）：2.74W
  
• 待机功（gōng）耗（常温）：1.69W