• 32bit ARM Cortex A9架构
  
• 高（gāo）速（sù）缓存大小（xiǎo）: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看门（mén）狗
  

DDR3控制（zhì）器性（xìng）能特点：

• 支持最（zuì）大速率 DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大容量达 2GBytes的DDR3颗粒
  
• 支持8bit和16bit数据（jù）位宽的DDR3颗粒
  
• 支持16bit和32bit的存储数据位宽
  

外设（shè）接口（kǒu）：

• 支（zhī）持一组SPI NOR FLASH接口（kǒu）或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接（jiē）口（kǒu）和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组（zǔ）PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两组UART接口
  
• 支持一（yī）组（zǔ）SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持（chí）两（liǎng）组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持（chí）一组SIM卡接口
  
• 支持一（yī）组PCM/ZSI 接口
  
• 支持（chí）PCI Express Gen2 协议（yì），兼容PCI Express Gen1 协议
  
• 支持 RC 模（mó）式
  
• 支持（chí）pipe line接（jiē）口位宽为32bit，工作（zuò）频率为125MHZ
  
• 支（zhī）持（chí）AXI master 64bit 接口, 内嵌（qiàn）DMA 控制器
  
• 支（zhī）持通（tōng）过（guò）APB 32bit接（jiē）口配置寄存器
  

电气特性（xìng）：

• 芯片（piàn）封装：EDHS-PBGA 484，管脚间（jiān）距：1mm,封（fēng）装（zhuāng）尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板（bǎn）
  
• 主要外部电源（yuán）供电（diàn）：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度（dù）范（fàn）围（wéi）：-40℃~85℃
  
• 芯片最高工作结温：125℃
  
• 芯片（piàn）最高（gāo）长期工（gōng）作结（jié）温：TBD
  
• 典型功耗（常温（wēn））：2.74W
  
• 全规格最大功耗（常温）：3.69W
  
• 待机功耗（常温）：1.69W